半导体，芯片，晶圆盒真空封装机，深圳安德利专业厂家

性能优点：

1. 卧式结构，外壳不锈钢或者喷塑。

2. 功能：真空封口，单独封口功能。

3. 触摸屏控制.

4. 机器自带20多组数据存储功能，设定好数据，可直接调用.

5. 较大封口宽度：1000mm，封口线宽：10mm

6. 工作台尺寸：宽885mmX长460mm,工作台上下可调范围：150mm

7. 配置真空发生系统作为抽气动力.

8. 单气嘴抽真空

9. 机器装有安全急停按钮

10. 机器选用优质品牌电气元件，确保机器稳定运行.

11. 机器需要配合空压机气源使用，气源要求：5-8kg

12. 机器外形尺寸：L950mmXW1110mmxH1070mm

技术参数:

电源功率： 220v-240V 50-60HZ  2.0kw

气源要求: 5-8kg